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CL21X-頂部印字 金屬化聚酯電容器

產品概要：
?本產品體積超小，自愈性好，耐高溫，可部分小容量可用串聯金屬化膜生產，耐壓高，高溫蠟內封，阻燃性環氧粉末包封，防潮性能穩定，低噪音，外觀一致性好，可頂部印字。<br/>?適用于直流及低脈沖場合。用于功放，彩電，通訊，電源，LED驅動等要求小尺寸的電路。

CL21（MEF） 金屬化聚酯電容器

產品概要：
? 容量范圍寬，體積小，耐高溫，重量輕，自愈性好，部分小容量可以用串聯金屬化膜生產，耐壓高，使用高溫蠟內封，阻燃環氧粉末包封，防潮性能穩定，低噪音。<br/>? 適用于隔直流，旁路和耦等場合。<br/>? 廣泛用于濾波低脈沖電路。

CL20（MKT） 軸向金屬化聚酯薄膜電容器

產品概要：
? 金屬化聚酯薄膜卷繞而成，引線軸向引出，外裹高溫膠帶，兩端環氧灌封，外型為扁圓形或圓柱形，低噪音。<br/>? 廣泛用于音頻及電源等低噪音藕合電路。

CL23（MEC） 塑殼式金屬化聚酯薄膜電容器

產品概要：
? 金屬化聚酯薄膜卷繞而成，自愈性能好，耐高溫,部分小容量可使用串聯金屬化膜生產，耐壓高，高溫蠟內封，阻燃液體環氧灌封，可靠性高，外型誤差極小，,防潮性能穩定，低噪音，外觀一致性好。<br/>? 適用于直流低脈沖場合。<br/>? 廣泛用于功放，彩電，電源等對產品可靠性要求較高的電路中。